关于我们

好博微电子成立于2017年，专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心。公司先后在上海、成都、深圳、南京设立下属公司，并设立新加坡发展中心，旨在实现全覆盖式服务的产业化发展，并于2023年2月10日成功登陆上海证券交易所科创板。

自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，目标覆盖OSI七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。目前已设立七条产品线，其中，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产。