近日，张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会在上海浦东圆满举行。本次峰会以“破局芯时代”为主题，汇聚了来自全球半导体产业的顶尖企业和行业领袖，共同探讨中国半导体产业的未来发展与挑战。好博微电子作为受邀企业之一出席盛会，并在论坛发表演讲，展示了其在集成电路领域的最新成果与前沿技术。

       本次峰会由张江高科和芯谋研究联合主办，是近年来行业里规格较高的国际半导体产业峰会之一。峰会吸引了包括ST、AMD、华为、中芯国际、华虹、蔚来等众多国内外知名企业的300多位产业领袖参与。峰会现场，来自不同领域的专家和企业代表围绕中国半导体产业的发展趋势、技术创新、市场应用等热点话题展开了深入交流与探讨。

       在供应链分论坛中，好博微电子销售总裁郑巍详细介绍了公司的发展经历、技术优势以及市场应用。并结合当下市场环境、技术发展阶段对行业未来发展的关注方向进行了见解分享。他表示，自成立以来，好博微始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，高度重视研发投入和技术创新，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断完善产品线，抓住国产芯片替代新机遇，为推动中国半导体产业的自主创新和高质量发展助力。论坛主持人、上海集成电路协会秘书长郭奕武对好博微电子的发展及成果给予了三个维度的评价：“超强的自主研发力”，“丰富的产品线布局”，“超高的市场认可度”。

       除行业分享外，好博微电子车载事业部总经理郝世龙也积极与产业上下游进行技术及市场发展交流。与来自全球的业界同仁进行了深入的沟通，汲取集成电路产业链深度融合的宝贵经验与建议，共同探讨汽车产业的未来发展趋势与合作机遇。

       随着峰会的圆满落幕，好博微电子将以此为契机，继续秉承创新、务实、合作的精神，不断推动自身技术和产品的升级换代，为中国半导体产业的繁荣发展贡献更多力量。同时，公司也将积极寻求与国内外优秀企业的合作机会，共同推动集成电路产业的全球化进程和可持续发展。