10月29日，苏州高新区产教研融合发展大会暨“百园百校万企”创新合作推进会顺利召开。本次大会旨在进一步推动区域产学研深度融合，促进科技成果转化，加强校企合作，为区域经济发展注入新的活力。好博微电子出席本次大会，并受聘成为苏州高新区首批“苏州大学校企合作委员会”成员单位之一，共同探讨产学研融合的新路径、新方法。

会上，苏州高新区政府领导发表了重要讲话，强调了产教融合在推动区域创新发展中的重要作用，并表示将继续加大对校企合作的支持力度，为企业和高校搭建更加紧密的合作平台。

作为本次大会的重要议程之一，苏州高新区首批“苏州大学校企合作委员会”成员单位名单正式揭晓。成立该委员会旨在聚焦产业关键原创技术和共性技术，推动基础科研应用转化集成创新、促进“产研+产教+科教”深度融合，推动人才链、创新链、产业链、资金链合作共赢。合作内容包括原理技术双向验证、创新平台协同共建、应用人才联动培养、创新资源开放共享等。

好博微电子凭借其在大陆地区高速有线通信芯片设计行业的头部影响力以及对校企合作的深度融合，受邀成为首批成员单位之一。自2017年成立以来，公司一直致力于高性能高速有线通信芯片的研发和销售，产品广泛应用于数据中心、工业互联网、车联网等多个领域，已获国家高新技术企业认证、专精特新小巨人企业认证。公司深知技术创新的重要性，因此积极促成与高校的合作机遇，通过对产教融合机制的探索与优化，不断助力行业研发能力和技术水平提升。

未来，好博微将充分利用自身产业优势，强化校企合作力度，拓展企业“产学研”发展路径，开展更加深入、全面且长期稳定的合作，切实推动教育科技人才一体化发展，加速科技成果转化应用，为集成电路行业的高质量发展蓄势赋能。